⚡ Rs/Rsh 引起的 FF 损失分析

太阳能电池 FF 损失分解:FFJ01 − ΔFFJ02 = FF0 = ΔFFRs + ΔFFRsh + FF

📥 输入 J-V 数据

📎 参考文献

[1] A. Khanna, T. Mueller, R. A. Stangl, B. Hoex, and P. K. Basu, "A Fill Factor Loss Analysis Method for Silicon Wafer Solar Cells," IEEE Journal of Photovoltaics, vol. 3, no. 4, pp. 1170–1177, Oct. 2013. doi:10.1109/JPHOTOV.2013.2261316

[2] R. Sinton and A. Cuevas, "A quasi-steady-state open-circuit voltage method for solar cell characterization," in Proc. 16th Eur. Photovolt. Solar Energy Conf., Glasgow, U.K., 2000, pp. 1152–1155.

⚠️ 注意事项

① 方法适用条件(Khanna 2013 Section III)
  • 适用于单结太阳能电池(硅、钙钛矿、CdTe 等)的 J-V 曲线分析;
  • 串联电阻 Rs < 2 Ω·cm²(Rs 过大会使 FF0 公式近似失效);
  • 并联电阻 Rsh > 200 Ω·cm²(Rsh 过低时分流损失不再能用简单解析式估计);
  • 复合电流 J02 < 10−7 A/cm²(J02 过大说明两二极管模型本身已不适用,需考虑更多复合机制);
  • J-V 曲线应覆盖0 ~ Voc 范围,且在 Pmax 附近有足够数据点。
② 参考文献 Sinton & Cuevas 2000 如何计算 Rs 和 Rsh
  • Rs:利用 Suns-Voc(准静态伪 J-V)曲线与实测 1-Sun J-V 曲线在相同电流密度 Jmp 下的电压差求得。原理:Suns-Voc 曲线不受 Rs 影响,故伪电压 Vpseudo 比实测电压 Vmeasured 高出 Rs·Jmp,即 Rs = (Vpseudo − Vmeasured) / Jmp
  • 当只有常规 J-V 曲线而无 Suns-Voc 数据时,行业内也用高电流区斜率近似:Rs ≈ −(dV/dJ)|J∈[0.75Jsc, 0.98Jsc]
  • Rsh:由暗态 J-V 曲线0 ~ 50 mV 低电压范围内的线性拟合斜率的倒数确定,即 Rsh = ΔV / ΔI。原理:极低正偏下二极管尚未开启,总电流几乎全部从 Rsh 支路流过,曲线呈线性;
  • 如果只有光态 J-V,也可看反向偏压或 V ≈ 0 附近的斜率:Rsh ≈ −(dV/dJ)|V≈0
③ 本网站如何提取 Jph、Rs 和 Rsh
  • J01:在高电压区(V ∈ [0.85·Voc, 0.98·Voc])用单二极管模型 J = Jsc − J01(exp(qV/kT)−1) 拟合提取,避免 Rs/Rsh 及复合电流的干扰;
  • Rs:在高电流区 J ∈ [0.75·Jsc, 0.98·Jsc] 内做线性拟合 V = a·J + b,取 Rs = |a|(避免中间区结电阻和短路点 Rsh 的干扰);
  • Rsh:在正偏低电压区 V ∈ [0, min(0.15 V, 0.2·Voc)] 内,对 J > 0 的点线性拟合 J = b·V + a,取 Rsh = |1/b|(模拟暗态 J-V 0~50 mV 范围的斜率,避免负 V 数据与 Rs 影响);
  • FF 损失分解(ΔFFRs、ΔFFRsh、ΔFFJ02)直接使用上述斜率法提取的 Rs 和 Rsh(与 Khanna 2013 论文方法一致),不依赖两二极管模型拟合值;
  • 两二极管模型拟合(Jph, J01, J02, n2, Rs, Rsh)仅用于 Fig.1 电流分量分解图(JD1、JD2、JShunt),不参与损失计算。

🖼️ 参考文献图示(Khanna 2013)

Two-diode equivalent circuit

图 1:两二极管模型等效电路

J-V curves with different Rs

图 2:不同 Rs 下的 J-V 曲线族

J-V curves with different Rsh

图 3:不同 Rsh 下的 J-V 曲线族

🔍 FF 损失来源速查

每一类 FF 损失都有对应的物理来源,定位原因时可按此清单逐项排查。

🔴 ΔFFRs — 串联电阻损失

Rs 是 J-V 曲线高电流区的斜率,反映电流通过电池时的阻碍。

  • 前端栅线设计:栅线宽度、间距、根数,遮光与传导的 trade-off
  • 材料体电阻:衬底电阻率、n 型/p 型掺杂浓度与均匀性
  • 发射极薄层电阻:扩散方阻 R 过高,影响横向电流传输
  • 金属接触电阻:金属-半导体界面的比接触电阻率 ρc
  • 金属浆料电阻:浆料固化后的固有电阻与印刷厚度
  • 工艺影响:烧结温度、接触深度、退火条件

🟠 ΔFFRsh — 并联电阻损失

Rsh 是 V≈0 处 J-V 曲线的斜率倒数,反映漏电通路。

  • 边缘漏电:划边/刻蚀后边缘的 Si 暴露,形成表面复合通道
  • 局部高缺陷密度区:位错、晶界、缺陷簇成为漏电捷径
  • 工艺步骤残留:去磷硅玻璃(PSG)/去氮化硅不彻底,金属残留造成桥接

🟢 ΔFFJ02 — 复合电流损失

J02 代表空间电荷区和中性区的复合,两二极管模型中的第二二极管。

  • 空间电荷区(SCR)的 SRH 复合:禁带中深能级缺陷辅助复合
  • 电池边缘复合:表面悬挂键和边缘缺陷的复合中心
  • 局部高缺陷密度区:位错、微裂纹、杂质沉积区的复合
  • 关键工艺步骤:扩散、沉积、刻蚀、清洗过程引入的体缺陷